已向博通下单100亿美元。
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西9月5日消息，据外媒报道，美国大模型独角兽OpenAI将于明年首次生产自研AI芯片。
多位知情人士透露，这款与美国芯片巨头博通共同设计的芯片将于明年上市。
博通CEO陈福阳在财报电话会议上提到一位神秘新客户承诺了100亿美元（约合人民币714亿元）的定制AI芯片（博通称作“XPU”）订单。
这将是继三大云客户后，博通定制AI芯片业务的第四大客户。
陈福阳称，这笔交易带来了“直接且相当大的需求”，提高了博通明年对AI收入的预测，从明年起，博通将“非常强劲地”向该客户出货芯片。
博通并未透露客户的具体名称。但知情人士证实，OpenAI就是新客户。
博通和OpenAI均拒绝置评。
知情人士透露，OpenAI计划在内部使用自研AI芯片，而不是将其提供给外部客户。
OpenAI去年开始与博通进行初步合作。之前一直不清楚其芯片设计量产时间表。
今年早些时候，有报道称OpenAI定制AI芯片将采用台积电3nm制程工艺，并结合脉动阵列架构和HBM。
OpenAI联合创始人兼CEO Sam Altman一直说需要更多的计算能力来服务于使用ChatGPT等产品的大量企业和消费者，以及训练和运行AI模型。
上个月，Altman称，鉴于GPT-5的需求增长，OpenAI将优先考虑计算，并计划“在未来5个月内”将其计算能力翻一番。
定制AI芯片将在AI基础设施市场中占据越来越大的份额，这推动博通股价今年上涨了30%以上。在公布最新财报后，博通股价在盘后交易中上涨了4.5%。
谷歌的定制AI芯片TPU，也是与博通合作开发的。
此前，谷歌、亚马逊、微软、Meta等科技巨头都设计了专用芯片来运行AI工作负载。
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